当选用暖风系统软件或红外线返修系统软件时，流回循环系统选用原SMT流回温度曲线图仿真模拟。当焊剂用以再电焊焊接时，恰当的焊剂种类是焊膏焊剂，称之为疑胶焊剂或黏性焊剂。焊接材料高效液相温度以上的持续时长会造成宝安SMT贴片加工焊剂无效，使焊剂在全部贴片加工工艺流回循环系统中不能维持合理。另一方面，因为焊膏助焊剂的粘度和高融合特性，它可以避免暖空气流回时构件挪动，并且能够在全部加温循环系统中维持活力。 

  焊膏助焊剂不容易对点焊造成影响，不容易产生ipc-a-610f三类商品的所有缺点，假如用暖空气开展再加工，也可以确保小型小品质零件不容易被吹离线路板。中研电子器件编写的试验说明，在通常情况下，流回循环系统的第一个标准是确保锡铅焊接材料的温度高过宝安SMT贴片加工高效液相线30-45秒，无重金属焊接材料铝合金的温度高过高效液相线60-90秒。黏性透射率的活度是依据这一时间段长短设计制作的。应用适度秘方的无重金属焊膏或焊接材料铅焊膏将保证焊剂在全部流回曲线图中维持活力。 

  焊剂的物理性质除开在持续返工期内维持活力外，也很重要。假如处置恰当，回流焊炉后PCB上不干净的焊剂残余物大部分是合理的，不用清理程序流程。比较之宝安SMT贴片加工下，水溶焊剂的活力一般较高，因而设计方案的焊剂务必在返工后从PCB上清理整洁。 

  因为水溶焊剂的腐蚀，深圳市SMT芯片生产厂家的返修专业技术人员的加工工艺对话框较宽，常常粘在印刷线路板自宝安SMT贴片加工身或其他金属表层，必须完全清理。恰当清理是很重要的，尤其是当PCB务必涂上保形镀层时。当摄像头的可检测性很重要时，清理焊剂残余物也很重要，由于电摄像头务必与焊层保持稳定的电气连接。 

  应用疑胶焊剂的另一个优势是它可以操纵其运用，而且必须在电焊焊接后清理应用疑胶焊剂的地区。当应用液态助焊剂时，因为其高粘度，原材料很有可能会蔓延到印刷线路板的数个地区。当焊剂从电焊焊接部位蔓延时，这就变成一个问题，这种蔓延的焊剂不容易历经部分地区的详细温度循环系统。这种残存的污染物质将变成将来电转移的土壤层，在元件的使用期限内也许会造成稳定性问题。反过来，当施胶或模板包装印刷时，低粘度疑胶将保存在运用的地区。在电焊操作过程中，应用疑胶助焊剂时必需留意，太多的助焊剂很有可能宝安SMT贴片加工会使铅或焊锡丝球浮离焊层。 

  与宝安SMT贴片加工任何别的焊剂一样，用以返工的焊剂有两个基本要素。焊剂的第一个作用是保证金属氧化物从电焊焊接地区消除。它建立一个空气氧化天然屏障，容许BGA球或焊膏融合产生均衡的点焊。它的另一个作用是保证合理的湿润，使点焊可以产生合理的圆弧，以达到可接纳的规定。 

  在对BGA等繁杂元器件开展返修时，焊膏助焊剂的运用有很多种方式。在某种情形下，运用黏性焊剂的最容易方式是在应用焊剂时将零件渗入焊剂槽中。这一槽是一个略大封装形式尺寸的焊剂池。熔合深层约为焊球孔径的60%。当机器设备底端并没有定位装置时，大部分焊锡丝球将被焊剂遮盖。假如焊剂池里充斥着新鲜的焊剂，则此全过程运作优良。 

  在另一种运用中，焊膏助焊剂简易地运用于返工机器设备所处的线路板地区。应用软件很有可能就是一个软毛刷、一个戴手套的手指头，乃至是一个用以可选择性应用软件的小型模板。 

  应用模板的益处是不可能有很多的焊剂残余在PCB上，这种焊剂将在回流焊炉后被消除。除此之外，将助焊膏增加到已经被再次加工的机器设备地区的焊层上的优势类似模板包装印刷的优势。最终，应用适度大小的返修工装夹具，可以应用焊膏助焊剂可选择性地打印出零件。在这些办法中，零件被固定不动并且用倒夹两端对齐。随后，模板应用焊膏助焊剂打印出元器件的底端，便于焊膏助焊剂可以打印出宝安SMT贴片加工到焊锡丝球、元器件或焊层上。

  在列阵地区应宝安SMT贴片加工用适宜的焊膏助焊剂和无重金属机器设备返修，可以得到一致和可接纳的返修结论。