锡珠是表层拼装技术性中的关键缺点之一。焊点就是指焊锡膏在电焊前，因为坍塌、压挤等因素很有可能超过包装印刷板的一些大焊点。在电焊焊接过程中，焊盘之外的焊锡膏不可以与焊盘上的焊锡膏一起融化，在元器件本身或焊盘周边产生，但大部分焊点发生在元器件广州SMT贴片加工两边的处理器上。因为许多缘故，它不易控制，因此通常存有缺点。广州SMT贴片加工锡珠和锡球的产生原理不一样，采用的对策也不一样。焊点关键发生在处理芯片电阻器和电容的一侧，有时候发生在电子器件管脚周边。  

  锡珠不但危害板级设备的外型，并且因为印制电路板上电子器件聚集，在应用过程中也许会产生短路故障，危害电子设备的品质。SMT处理芯片加工中造成焊点的因素许多，通常是由一个或数个要素造成的。因而，必须对其逐一开展防范和改善，广州SMT贴片加工便于能够更好地加以控制广州SMT贴片加工。  

  焊球产生原理： 

  焊点球造成的首要因素是在焊点产生过程中，融化的合金铝合金因为多种缘故“溅出”出焊点，并在焊点周边产生很多分离的小焊点球。他们通常以小颗粒的方式成群结队撒落在构件或焊盘尾端的助焊剂残余物中。 

  焊锡丝球的多见因素如下所示： 

  一、假如原材料加温或制冷过快，尤其是无重金属持续高温过程，会造成焊锡丝球的产生。 

  二、回流焊炉时，助焊剂的挥发速率过快，高有机溶剂在助焊剂成份中常占比率较高，或高沸点溶剂太多，加温不合理等都是提升焊球的概率。 

  三、在锡膏的应广州SMT贴片加工用过程中，存有着危害锡膏应用条件的不利条件。例如，锡膏复温不合理会使锡膏(锡膏中带有较多广州SMT贴片加工的吸水性成份)消化吸收水份，在电焊焊接过程中导广州SMT贴片加工致锡膏溅出，产生锡球。 

  四、锡在被焊表层或焊料中的被氧化水平太高，促使焊料各位置的加温和加热过程在电焊焊接过程中不一致，进而危害焊料的传热、热传导等热个人行为，也增多了生产制造焊料的概率球。