SMT（表面贴装技术）加工是一种电子元器件组装的方法。在SMT加工过程中，电子元器件通过自动化设备粘贴在印刷电路板（PCB）的表面上，然后通过热风炉或回流炉进行焊接。相比传统的通过手工焊接元器件的方法，SMT加工更高效、更精确。

SMT加工的主要步骤包括以下几个方面：

1. PCB制备：准备好待加工的PCB板，包括上面已经布置好电路的铜层和焊盘。

2. 元器件准备：准备好需要安装的电子元器件，包括芯片、电阻、电容等等。

3. 粘贴：使用自动化设备将电子元器件粘贴到PCB板上的焊盘上。

4. 固定：通过高温和压力，使用粘贴剂将元器件牢固地固定在焊盘上。

5. 焊接：将PCB板放入热风炉或回流炉中，通过高温将电子元器件与焊盘连接起来。

6. 检测：对已焊接完成的PCB板进行检测，包括焊接质量、元器件安装质量等等。

7. 清理：清理焊接产生的残留物和粘贴剂。

SMT加工具有高效、高质量和可自动化等优点，广泛应用于电子产品生产过程中。