时间：2020-06-01 09:10       来源：创美佳电子一条龙加工厂

    随着社会发展资源成本越来越高设备也越来越趋向于效率最大化、空间产出最大化，最低耗能等重点方面。

早在 2014 年就有 ASMPT 公司在速度方面展出了 SIPLACE X4iS 最高贴装速度达 150000CPH ，理想最快贴装节拍 0.024 秒 / 点。 JEITA 电子组装技术委员会在《 2013 年组装技术路线图》随消费者对电子产品需求的爆发式增长，超大批量生产贴片机的贴装速度在 2016 年达到 160000CPH(0.0225 秒 / 点 ) ，预计 2022 年达到 240000CPH(0.015 秒 / 点 ) 。同时各家 SMT 设备供应商在减少设备占地尺寸、设备耗能功率，提升设备稳定高稼动率诸多方面费尽心机。

电子产品也向高精度，器件高密度、小微化趋势发展。电子产品选用元件部品趋于小微化 (0603-0402-03015-0201mm) 、薄型化 (POP-Flipchip etc.) 、芯片 Lead Pitch<0.3mm 、焊球直径一直减小 <0.15mm ，对贴装设备的 Pick-up 、对准和定位精度提出了更高要求。不同部品的对应最高贴装精度 (um) ，不同部品的对应最高贴装精度 (um) 。目前高端多功能贴片机已开始大量贴装 0402 部品， Mounter 品牌就宣称可贴装 03015 元器件，而在 AV 电子产品、车载电子产品仍以 1005 部品为主。日本 JEITA 电子组装技术委员会预测，到 2020 年贴装部品将出现 0201 尺寸。