1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

　　 2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

　　 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

　　 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

　　 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

　　 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1；

　　 7. 锡膏的取用原则是先进先出；

　　 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌；

　　 9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；

　　 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

　　 11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；

　　 12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

　　 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C；

　　 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

　　 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

　　 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

　　 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

　　 18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

　　 19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

　　 20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

　　 21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

　　 22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

　　 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

　　 24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

　　 25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

　　 26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

　　 27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

　　 28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

　　 29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

　　 30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

　　 31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

　　 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息；

　　 33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；

　　 34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

　　 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

　　 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

　　 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

　　 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

　　 41. 我们现使用的PCB材质为FR-4；

　　 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

　　 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

　　 44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

　　 45. ABS系统为绝对坐标；

　　 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

　　 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC；

　　 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

　　 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

　　 50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性；

　　 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

　　 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ，50%:50%；

　　 53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

　　 54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

　　 55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

　　 56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

　　 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

　　 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

　　 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

　　 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；

　　 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；

　　 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适；

　　 63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

　　 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

　　 65. 目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；

　　 66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板；

　　 67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；

　　 68. SMT段排阻有无方向性无；

　　 69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；

　　 70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；

　　 71. 正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；

　　 72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

　　 73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流；

　　 74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；

　　 75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；

　　 76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度；

　　 77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

　　 78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；

　　 79. ICT测试是针床测试；

　　 80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；

　　 81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；

　　 82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；

　　 83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；

　　 84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；

　　 85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器；

　　 86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；

　　 87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板；

　　 88. 若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；

　　 89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉；

　　 90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；

　　 91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；

　　 92. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区；

　　 93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊﹑偏位﹑墓碑；

　　 94. SMT零件维修的工具有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；

　　 95. QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；

　　 96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管；

　　 97. 静电的特点：小电流﹑受湿度影响较大；

　　 98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

　　 99. 品质的真意就是第一次就做好；

　　 100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

　　 101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；

　　 102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

　　 103. 常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；

　　 104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；

　　 105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；

　　 106. 温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；

　　 107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；

　　 108. 制程中因印刷不良造成短路的原因：

　　 a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷

　　 b. 钢板开孔过大，造成锡量过多

　　 c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

         d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT

　　 109. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

　　 a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

　　 b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

　　 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

　　 d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；

　　 110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。